Lotusphere es un evento que lleva muchos años realizándose en Orlando (USA) y que, a nivel de Lotus, es el más importante. Es este evento se conoce cada año las últimas novedades de IBM Lotus.

Como en años anteriores, todo lo que se ha presentado en Orlando se puede conocer en diversas ciudades españolas gracias al evento «Lotusphere llega a su ciudad». Este año tendremos la ocasión de asistir a Lotusphere 09 en las ciudades de Madrid, Barcelona, Bilbao y Oviedo (días 3, 5, 11 y 18 de Marzo respectivamente).

Este evento es una oportunidad irrepetible para conseguir información privilegiada de las últimas herramientas y tecnologías de colaboración, ya que viene cargado de innovación: Redes Sociales, herramientas Web 2.0, Portales, UCC, Colaboración y mucho más. Se presentarán varias soluciones sectoriales de IBM y de algunos de sus Business Partners.

En la lotusphere 09 de este año, además, se tocarán temas de rabiosa actualidad como lo son las redes sociales, eso que se ha venido a llamar la empresa 2.0 en clara referencia al uso de la web 2.0 en un entorno empresarial.

Se discutirá sobre colaboración en red y en general sobre temas que hoy en día están presentes en buena parte de la discusión global que genera la blogosfera, es por eso que IBM quiere aprovechar la oportunidad para invitar a los bloggers que estén interesados en este tipo de eventos a participar de Lotusphere 09, para ello el único requisito que peden es que completéis el formulario de registro.

Tenéis más información de Lotusphere 09 en la web oficial.

5 de Junio de 2008, los laboratorios de IBM en Suiza, presentan un PCB para GPUs refrigerado por agua.

Diseñado de forma bastante distinta a los actuales, en los que nos encontramos con un PCB de dos caras donde van alojados GPU, memorias, etc, el diseño presentado por IBM se organiza en niveles como si de un edificio se tratara.

Cada nivel alojará un solo tipo de componentes, esta pensado para albergar chips masivos, entre cada nivel (de 1cm de espesor aproximadamente cada uno), se producirá el flujo del líquido refrigerante. En estos momentos el desafío al que se enfrentan los ingenieros de IBM en Suiza, es el de conseguir unos niveles de mínimo espesor (para conseguir mayor transmisión térmica), totalmente estancos y no electroconductivos, que además sean compatibles con el diseño actual de cualquier PCB, no olvidemos que por ejemplo las futuras gráficas nVidia podrían llevar más de mil millones de transistores en el PCB, lo que sin duda convierte en un gran reto para IBM este diseño.

La idea, y los posibles resultados, son esperanzadores, con un PCB de este tipo, podríamos llevar al máximo nivel nuestras tarjetas gráficas sin tener demasiado miedo a los calentones.

Fuente: IBM LAB.

Se espera que aparezcan en Agosto, su nombre en clave será «Jasper», contarán con nuevos chips construidos en tecnología 65nm, lo que aportará una mayor eficiencia energética, que a su vez permitirá un sistema de dispación más sencillo y efectivo.

Los nuevos chips serán fabricados por IBM y TSMC, la nueva 360 «Jasper» usará gráficos ATI Xenos y controlador de memoria GMCH, sinceramente, el paso de los 90nm de la Falcon a los 65nm era ya más que necesario.

Ya tenemos algo más que rumores sobre lo que será la siguiente generación de la XBox, cuyo nombre en clave será «Valhalla», muy posiblemente con tecnología 45nm.

Esperemos que «Jasper» no venga con lucecitas rojas

Fuente (sin desperdicio): CENS.com