5 de Junio de 2008, los laboratorios de IBM en Suiza, presentan un PCB para GPUs refrigerado por agua.

Diseñado de forma bastante distinta a los actuales, en los que nos encontramos con un PCB de dos caras donde van alojados GPU, memorias, etc, el diseño presentado por IBM se organiza en niveles como si de un edificio se tratara.

Cada nivel alojará un solo tipo de componentes, esta pensado para albergar chips masivos, entre cada nivel (de 1cm de espesor aproximadamente cada uno), se producirá el flujo del líquido refrigerante. En estos momentos el desafío al que se enfrentan los ingenieros de IBM en Suiza, es el de conseguir unos niveles de mínimo espesor (para conseguir mayor transmisión térmica), totalmente estancos y no electroconductivos, que además sean compatibles con el diseño actual de cualquier PCB, no olvidemos que por ejemplo las futuras gráficas nVidia podrían llevar más de mil millones de transistores en el PCB, lo que sin duda convierte en un gran reto para IBM este diseño.

La idea, y los posibles resultados, son esperanzadores, con un PCB de este tipo, podríamos llevar al máximo nivel nuestras tarjetas gráficas sin tener demasiado miedo a los calentones.

Fuente: IBM LAB.

Se espera que aparezcan en Agosto, su nombre en clave será «Jasper», contarán con nuevos chips construidos en tecnología 65nm, lo que aportará una mayor eficiencia energética, que a su vez permitirá un sistema de dispación más sencillo y efectivo.

Los nuevos chips serán fabricados por IBM y TSMC, la nueva 360 «Jasper» usará gráficos ATI Xenos y controlador de memoria GMCH, sinceramente, el paso de los 90nm de la Falcon a los 65nm era ya más que necesario.

Ya tenemos algo más que rumores sobre lo que será la siguiente generación de la XBox, cuyo nombre en clave será «Valhalla», muy posiblemente con tecnología 45nm.

Esperemos que «Jasper» no venga con lucecitas rojas

Fuente (sin desperdicio): CENS.com