Hasta ahora, las opciones al petróleo llamadas «verdes», habían conseguido alzar hasta precios desorbitantes cereales y como efecto dominó, muchos alimentos básicos. Lo que ha planteado un dilema ético del más alto nivel: ¿es ético que los occidentales disfrutemos de fuentes de energía alternativas al petróleo, más limpias y baratas, aún a costa de provocar más hambre en el mundo?

Para colmo se nos presenta otro dilema ético durísimo...

Un profesor de la Universidad de León, en Monterrey, Méjico, llamado Javier Morales, consigue inyectando Tequila Blanco a 80º centígrados en una cámara de baja presión, una película de cristales de diamante.

¿Y esto para que vale? Muy sencillo, que el Diamante sería un sustito perfecto para el silicio, es algo más que sabido, el problema es su alto costo, pero mediante este experimento de dicho profesor, estamos en condiciones de conseguir superficies de Diamante a un precio muy asequible, al menos por ahora...

El Diamente es capaz de soportar temperaturas mucho más altas que el Silicio, si se consigue eliminar todas sus impurezas y dejarlo más o menos al 50% de carbón y 50% de oxígeno, conseguimos un material no conductivo extraordinariamente resistente.

Pero todos tranquilos, que el Tequila acabe sustituyendo al Silicio en los chips, es tan probable como que acabemos superando los límites de la ley de Moore.

Por ahora no se preocupen, los precios del Tequila segirán en el peor de los casos como hasta ahora durante mucho tiempo

Fuente: New Scientist Magazine.

5 de Junio de 2008, los laboratorios de IBM en Suiza, presentan un PCB para GPUs refrigerado por agua.

Diseñado de forma bastante distinta a los actuales, en los que nos encontramos con un PCB de dos caras donde van alojados GPU, memorias, etc, el diseño presentado por IBM se organiza en niveles como si de un edificio se tratara.

Cada nivel alojará un solo tipo de componentes, esta pensado para albergar chips masivos, entre cada nivel (de 1cm de espesor aproximadamente cada uno), se producirá el flujo del líquido refrigerante. En estos momentos el desafío al que se enfrentan los ingenieros de IBM en Suiza, es el de conseguir unos niveles de mínimo espesor (para conseguir mayor transmisión térmica), totalmente estancos y no electroconductivos, que además sean compatibles con el diseño actual de cualquier PCB, no olvidemos que por ejemplo las futuras gráficas nVidia podrían llevar más de mil millones de transistores en el PCB, lo que sin duda convierte en un gran reto para IBM este diseño.

La idea, y los posibles resultados, son esperanzadores, con un PCB de este tipo, podríamos llevar al máximo nivel nuestras tarjetas gráficas sin tener demasiado miedo a los calentones.

Fuente: IBM LAB.