5 de Junio de 2008, los laboratorios de IBM en Suiza, presentan un PCB para GPUs refrigerado por agua.

Diseñado de forma bastante distinta a los actuales, en los que nos encontramos con un PCB de dos caras donde van alojados GPU, memorias, etc, el diseño presentado por IBM se organiza en niveles como si de un edificio se tratara.

Cada nivel alojará un solo tipo de componentes, esta pensado para albergar chips masivos, entre cada nivel (de 1cm de espesor aproximadamente cada uno), se producirá el flujo del líquido refrigerante. En estos momentos el desafío al que se enfrentan los ingenieros de IBM en Suiza, es el de conseguir unos niveles de mínimo espesor (para conseguir mayor transmisión térmica), totalmente estancos y no electroconductivos, que además sean compatibles con el diseño actual de cualquier PCB, no olvidemos que por ejemplo las futuras gráficas nVidia podrían llevar más de mil millones de transistores en el PCB, lo que sin duda convierte en un gran reto para IBM este diseño.

La idea, y los posibles resultados, son esperanzadores, con un PCB de este tipo, podríamos llevar al máximo nivel nuestras tarjetas gráficas sin tener demasiado miedo a los calentones.

Fuente: IBM LAB.

ANTEC presenta en Computex una nueva caja, a caballo entre mesa de pruebas y caja «convencional».

Las imágenes que podemos ver hasta ahora, son de un temprano prototipo expuesto en la Computex, el modelo final sufrirá ligeros retoques para poder habilitar la instalación de grandes disipadores y cualquier tarjeta gráfica, además, ANTEC asegura que los materiales finales serán de alta calidad.

Este «nuevo» concepto de diseño estará compuesto por dos niveles (algo por otra parte totalmente convencional), en el nivel inferior alojaremos unidades lectoras, HDs y fuente de alimentación. En el nivel superior, aislada totalmente de la fuente de alimentación, instalaremos la placa base sobre una bandeja extraíble. La caja cuenta con un sistema de refrigeración basado en el aislamiento de la fuente de alimentación y un ventilador de 25cm de bajas revoluciones y ultra silencioso, situado en la parte superior de la caja, este ventilador envía su chorro de aire directamente sobre la placa base, lo que permitiría en ciertos entornos una refrigeración pasiva para el procesador.

La caja la tendremos en las tiendas entre Septiembre y Noviembre, sobre el precio de venta al público aún no se sabe nada.

Galería: AnandTech.